业界首次实现在商用无线通信设备印刷电路板上的自动实装商用无线通信设备“SiRF高输出MOSFET模块”发售通知三菱电机株式会社定于7月1日发售业界首次※1实现可在专业无线通信设备的印刷电路板上自动化实装的“SiRF※2 高输出MOSFET※3 模块”。该产品作为商用无线通信设备的高频新产品，不再需要通常的螺丝固定等作业，为提高商用无线通信设备的生产效率做出贡献。
　　
　　此外，本产品配套提供商用无线通信设备发射部分的两种模块：驱动放大・末级放大。
　　
　　※1　2016年6月15日，根据本公司调查。基于输出电力60W级产品※2　Radio Frequency（RF）：高频※3　Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管1．业界首次实现在商用无线通信设备上的自动实装，为提高生产效率做出贡献・通过采用可承受回流焊温度的耐高温设计，实现在无线通信设备印刷电路板上的自动实装，为提高生产效率做出贡献2．为商用无线电收发机的小型、轻量化及低功耗化做出贡献・通过电路设计、散热设计的最佳化，末级放大模块的安装面积比现有产品※4减少约50％，重量减轻为现有产品※4的3分之1，为小型、轻量化做出贡献・驱动放大模块的输入功率比现有产品※4减少约80％（10mW）、末级放大模块的效率比现有产品※4提高约5％（60％），为低功耗化做出贡献※4　公司现有产品“RA系列”
　　
　　3．配套提供构成商用无线通信设备发射部分的两种模块・通过配套提供驱动放大、末级放大模块，无需客户设计组装级间阻抗匹配电路，有助于商用无线通信设备开发的高效化1．通过内置阻抗匹配电路，有助于缩短商用无线通信设备的开发周期・为了发挥RF 高输出MOSFET的高频性能，内置阻抗匹配电路，有助于缩短无线通信设备的开发周期2．TDMA所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高・可以按照每个放大段设定栅电压，TDMA※6 动作所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高※6　Time Division Multiple Access：无线通讯方式的多路访问技术之一，将同一频率按时段分割，多位用户同时利用的方式3．对应各国的数字通讯规格・通过减轻栅电压输出电力延迟的设计（比现有产品减轻10倍），对应各国的数字通讯规格［DMR（Digital Mobile Radio）／dPMR（digital Private Mobile Radio）／PDT（Professional Digital Trunking）／TETRA（Terrestrial Trunked Radio）／P25（APCO-P25）等］