CMI95M测厚仪
CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8

到4.0盎司/平方英尺(5->140微米)。CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔

的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。牛津仪器公司提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，和售后都

能够得到我们优质服CMI95M在售前务的保证。
CMI153测厚仪
CMI153 以大获成功的 CMI150 架构为基础，通过增强操作性能及出色的底材灵敏度，改进了测量探头。CMI153适用于多种配置

，可测量有色金属底材上的非导 电涂层和钢铁底材上的非磁性涂层。
 
 涡流技术测量有色金属上的非导电涂层，如铝、黄铜或铜：特富龙、搪瓷、环氧树脂、阳极氧化膜、油漆、粉末涂料等。
 
 磁感应技术用于测量钢铁底材上的非磁性涂层，如锌、镉、 油漆、涂料等。
CMI165测厚仪
牛津仪器公司最新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。面铜测量的结果

往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔 温度的影响。这款多用途的

手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
可测试高/低温的PCB铜箔 
免去了试样成本
显示单位可为μm, mils 或 o 等工序前进行相关 
可在PCB钻孔、剪裁、电镀、铜箔来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测量
CMI233测厚仪
CMI233测厚仪是高科技电子技术和 软件的最佳组，紧凑、耐用的设计 ，适用于恶劣的工作环境。
  CMI233以经济的价格满足您对涂镀层厚度精确高效检测的需求。测量可以在自动或者连续模式下进
行。扫描选项可以补偿不平整或带有纹理的底层对测量所带来的影响，提高测量再现性。超过  <br /> 12,000条读数的记忆功能可以适应大使用量的应用要求。
  牛津仪器公司提供全球范围的支持和服务。和我们的所有产品一样，CMI233在售前和售后都能够得
到牛津仪器优质服务的保证。
CMI243测厚仪
 集测量精确、价格合理、 质量可靠的优势于一体的手持式测厚仪。
  CMI243是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设 计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层-即使在极

小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测 量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位的电涡流技

术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。为了让客户能以低成本购买，

CMI243免去了对多探头、操作培训和持续 保养的需要。牛津仪器公司提供可靠的高品质产品，并拥有快速响应的客户服务团队

。更为超值的是，这款侧厚仪可享一年保修期。
CMI250测厚仪
CMI250是一款多功能仪器，其技术基础是我们久负盛名的涡流/磁感应双探头技术，该仪器的功能包括 工厂和用户双重校准、

自动温度补偿、基线校正、测量存储选项、日期和时间自行设定、统计分析和USB电脑连接。
   CMI250适用于多种配置，可测量有色金属底材上的 非导电涂层和钢铁底材上的非磁性涂层。
  仪器小型紧凑、坚固耐用、用途广泛，可单手操作并配备有挂绳，该设计便携耐用，并具有温度补偿 功能，使其能在苛刻条

件下正常使用。仪器出厂前已校准完毕，只需进行快捷的基体校正归零即可测量不同金属基板。对于其他一些高级应用，也可

由用户自行校准。CMI250不仅产品优质、功能齐全， 且经济实惠
CMI511测厚仪
CMI511是一款电池供电 、坚固耐 用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在 蚀刻工序前/后进行测量。
  独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层 电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进 行测量。CMI系列独有的

温度补偿特性使其能够 在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返 工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前 和售

后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
操作简单
牛津仪器专业服务支持
精确，无需电解液
 
  根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可 进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对

操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在 使用时不必将仪器从皮套中取出。
CMI563测厚仪
  牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
   CMI563采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜铜 厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了目前市

场上最为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。
&nbsp;  创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换 的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。

CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST（美国国家标准

和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器全球客户服务

体系的全力支持。
CMI730测厚仪
CMI730所使用的大型液晶显示器，保证您能从任意的角度以及较远的距离轻松观察到测量的数据和结果，并能在最短的时间内

提供最精确的测量结果。CMI730能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层以及磁性基材上的电镀镍

层提供高科技的无损涂镀层厚 度检测。同牛津仪器售出的所有仪器设备一样，该产品能得到整个牛津仪器集团的支持。我们保</p>

证您在售前和售后都能够得到我们的优质服务。
镀层检验：锌，镉，镍，铜等 
涂层检验：油漆，粉末涂料，阳极电镀等
质量检验：涂镀层配件来料检验的理想工具
CMI760测厚仪
CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展 性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜 和微孔内铜厚

度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用 需求。
   CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
   SRP-4探头：SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而

不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器专利产品。耗损的探针能在现场

迅速、简便地更换，将停机时间缩至j最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。CMI760的标准配置中包含一个替换用探针模

块。另行订购的探针模块以三个为一组。另外，系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便

。